Nuair a bhíonn an minicíocht clog níos mó ná 5MHz, nó go bhfuil an t-am ardú comhartha níos lú ná 5ns, chun an limistéar lúb comhartha a rialú go maith, go ginearálta is gá dearadh boird ilchiseal a úsáid (ard-luasPCBs deartha go ginearálta le boird ilchiseal). Agus boird ilchiseal á dhearadh, ba cheart dúinn aird a thabhairt ar na prionsabail seo a leanas:
1. Ba chóir go mbeadh an ciseal sreangú eochair (an ciseal ina bhfuil línte clog, busanna, línte comhartha comhéadan, línte minicíochta raidió, línte comhartha athshocraithe, línte comhartha roghnaithe sliseanna, agus línte comhartha rialaithe éagsúla suite) in aice leis an eitleán talún iomlán, b'fhearr. idir an dá eitleán talún. Go ginearálta is radaíocht láidir nó línte comhartha thar a bheith íogair iad na príomhlínte comhartha. Is féidir le sreangú gar don eitleán talún limistéar an lúb comhartha a laghdú, a déine radaíochta a laghdú nó cumas frith-chur isteach a fheabhsú.
2. Ba cheart an t-eitleán cumhachta a tharraingt siar i gcoibhneas lena phlána talún cóngarach (luach molta 5Hï½20H). Is féidir le aistarraingt an eitleáin chumhachta i gcoibhneas lena eitleán talún fillte an fhadhb "radaíocht imeall" a bhaint go héifeachtach. Ina theannta sin, ba cheart go mbeadh príomh-eitleán cumhachta oibre an bhoird (an t-eitleán cumhachta is mó a úsáidtear) gar dá eitleán talún chun limistéar lúb an tsoláthair cumhachta a laghdú go héifeachtach.
3. Cibé an bhfuil aon líne comhartha â¥50MHz ar na sraitheanna BARR agus BOTTOM an bhoird. Más amhlaidh atá, is fearr an comhartha ardmhinicíochta a shiúl idir an dá shraith eitleáin chun a radaíocht a shochtadh go dtí an spás. Braitheann líon na sraitheanna de bhord ilchiseal ar chastacht an bhoird chuaird. Braitheann líon na sraitheanna agus na scéime cruachta de dhearadh PCB ar chostas crua-earraí, sreangú comhpháirteanna ard-dlúis, rialú cáilíochta comhartha, sainmhíniú comhartha scéimreach, agusPCBcumas próiseála an mhonaróra bonnlíne Agus fachtóirí eile.
